Skincode Essentials 24h De-Stress Cica Balm

(0 vlerësime)

Original price was: 5 380 L.Current price is: 4 304 L.

Formulim hidratues për lëkurë të dehidratuar, të thatë dhe të irrituar
50 ml

31 persona po e shikojnë këtë produkt

Description

Balsam që ushqen intensivisht lëkurën, duke shfrytëzuar vetitë e Cica (Centella Asiatica), në kombinim me Algat e Kuqe, Acidin Hyaluronik dhe Gjalpin Shea, për të riparuar lëkurën e thatë, shumë të thatë ose të irrituar. E përmirësuar me CM-Glucan, kjo formulë rivendos barrierën mbrojtëse të lëkurës.

Pas aplikimit, balsami qetëson menjëherë skuqjen dhe e lë lëkurën të lëmuar.

Përfitimet:

  • Riparon, ushqen dhe hidraton lëkurën.

  • Lehtëson thatësinë dhe kruarjen, ndërsa qetëson irritimin dhe inflamacionin.

  • Mbron nga radikalet e lira, duke promovuar shëndetin e përgjithshëm të lëkurës.

Përdorimi:
Aplikojeni balsamin sa herë që është e nevojshme.
Mund të përdoret në fytyrë, buzë, duar, kutikula, gjunjë, thembra ose çdo pjesë tjetër të trupit ku nevojitet hidratim (vetëm për përdorim të jashtëm).
Shmangni aplikimin në zonën delikate rreth syve.

Additional information

Veprues

hidratues/ushqyes

Firma

Skincode

Forma

balsam

Sasia

50ml

Specifike

fytyra

E përshtatshme

e thatë/atopike

Mosha

Të rritur

AQUA (WATER), C12-20 ACID PEG-8 ESTER, CAPRYLIC/CAPRIC TRIGLYCERIDE, BUTYLENE GLYCOL, PENTYLENE GLYCOL, COCO-CAPRYLATE/CAPRATE, BUTYROSPERMUM PARKII (SHEA) BUTTER, CETYL ALCOHOL, GLYCERIN, CYCLOPENTASILOXANE, POTASSIUM CETYL PHOSPHATE, CARBOMER, ETHYLHEXYLGLYCERIN, SODIUM HYDROXIDE, DIMETHICONOL, DISODIUM EDTA, ARGANIA SPINOSA KERNEL OIL, BUTYROSPERMUM PARKII (SHEA) BUTTER EXTRACT, PENTADECALACTONE, CHONDRUS CRISPUS, CENTELLA ASIATICA LEAF EXTRACT, SODIUM CARBOXYMETHYL BETA-GLUCAN, TOCOPHEROL, SODIUM HYALURONATE, ALCOHOL

Lista e përbërësve përditësohet vazhdimisht. Ju lutemi referojuni përbërësve të shënuar në paketimin e produktit.

Reviews

There are no reviews yet.

Be the first to review “Skincode Essentials 24h De-Stress Cica Balm”

Your email address will not be published. Required fields are marked *